刻下整车 5 大功能域正从散布式架构向域控、跨域交融、中央诡计（+ 云诡计）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式转动。
2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，训诫级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前精良东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要苍劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的守旧，电子电气架构决定了智能化功能阐扬的上限，曩昔的散布式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等弱点已不行适合汽车智能化的进一步进化。
他提倡，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力运用率的进步和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能相互颓落，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱截至器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件结束行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。
朱国章 | 训诫级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前精良东谈主、高等总监
以下为演讲内容整理：
EE 架构的发展对芯片的影响
刻下，汽车的电子电气架构仍是从散布式向联接式发展。全球汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散布式架构。针对刻下推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域联接式平台。咱们咫尺正在建立的一些新的车型将转向中央联接式架构。
联接式架构显贵斥责了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条目整车芯片的诡计才略大幅进步，即结束大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的握住发展，OTA 已成为一种开阔趋势，SOA 也日益受到可贵。刻下，整车联想开阔条目配备多颗 SOC，关于智能化进度较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统结束软硬件分离。
咫尺，汽车仍主要分别为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在市集上，刻下的布局要点在于舱驾交融，这波及到将座舱截至器与智能驾驶截至器吞并为舱驾交融的一时势截至器。但值得醒主义是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个截至器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one board、one chip，这是舱驶交融实在一体的交融有运筹帷幄。
图源：演讲嘉宾素材
散布式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，王人是相比颓落的，每加多一个 ADAS 的功能，咱们王人要加多稳当的传感器甚而截至器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也赢得了显贵进步。咱们运转运用座舱芯片的算力来践诺停车等功能，从而催生了舱泊一体的宗旨。随后，智能驾驶芯片技能的迅猛发展又推动了行泊一体有运筹帷幄的出身。
智驾芯片的近况
刻下，市集对新能源汽车需求捏续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，浸透率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量捏续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车市集需求握住增强，智能化技能深化发展，自动驾驶阶段迟缓演变鼓舞，畴昔单车芯片用量将络续增长，汽车举座行业对车规级芯片的需求也将随之延迟。
咱们一直面对着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的身分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年运转芯片段供，王人导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从举座层面真切体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的要道期间。
针对这一困局，怎样寻求冲破成为要道。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车革命发展策略及新能源汽车产业发展有运筹帷幄等政策性文献中，明确将芯片列为中枢技能畛域，并加大了对产业发展的扶捏力度。
从整车企业角度看，它们聘用了多种策略应酬芯片缺少问题。部分企业取舍投资芯片企业，或通过与芯片企业合伙合营的阵势增强供应链踏实性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造畛域，运转作念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等赶快地崛起，酿成了我方的产物矩阵，在 5G V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等畛域王人有了完竣布局。
2023 年，芯片国产化率为 10%，瞻望本年能大概达到 15%。在诡计类芯片畛域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为纯熟。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。
截至类芯片 MCU 方面，此前稀有据显现，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已进步至 10%。功率类芯片畛域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国连年来在新能源汽车畛域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显贵卓越。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。
刻下，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所把持，前八大企业占据了高达 60% 的市集份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的进程中，从主机厂的视角注视，咱们发现国内国产芯单方面对着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造本领，以及器具链不完竣的问题。
刻下，通盘汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车市集内张开了热烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条目日益严格。一方面，互异化的需求无独有偶，条目芯片的建立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关联连累。关联词，市集应用数目有限，生意价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的进程中，这些企业正面对着前所未有的冗忙任务。
凭据《智能网联技能门道 2.0》对自动驾驶浸透率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片市集规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片市集规模 1348 亿元， L4/L5 芯片市集规模 876 亿元；瞻望 2030 年中国自动驾驶芯片的市集规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片市集规模 493 亿元， L4/L5 芯片市集规模 320 亿元。
智能驾驶畛域，国际供应商中，Mobileye 在 ADAS 畛域占据全王人上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 市集浸透率的赶快进步，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片市集合，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们王人酿成了我方的产物矩阵。
刻下布局的要点是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域截至器照旧一个域截至器，王人照旧两个芯片。而刻下，高通推出的 8775P 仍是运转朝着实在的单片式处治有运筹帷幄迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到通盘汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其举止，进行相应的研发责任。
上汽全球智驾之路
刻下智能驾驶行业面对的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、进入高大，同期条目在可控的本钱范围内结束高性能，进步末端用户的体验。
下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关连。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们如若有计划 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需结束传感器冗余、截至器冗余、软件冗余等。这些冗余联想导致整车及系统的本钱大幅加多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体连累。
跟着我执法律规章的握住演进，咫尺实在意旨上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。刻下市集上统共的高阶智能驾驶技能最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的畛域。
此前行业内存在过度成立的嫌疑，即统共类型的传感器和多量算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，刻下策略已转动为充分运用现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步加多硬件成立已不再是可行的选项。
整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的阐扬优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反映显现，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的阐扬不尽如东谈主意，平淡出现功能左迁甚而完全退出的情况。尽管业界开阔以为智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的试验阐扬尚未能知足用户的期待。
面对刻下挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业开阔处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度开赴，对系统供应商提倡了斥责传感器、域截至器以及高精舆图使用本钱的条目，无图 NOA 成为了刻下的护理焦点。由于高精舆图的颂扬本钱上流，业界开阔寻求高性价比的处治有运筹帷幄，致力最大化运用现存硬件资源。
在此布景下，瞻望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在结束 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、知足行业需求而备受爱好。至于增效方面，要道在于进步 MPI，扩大 ODD，即加多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需继承的情况，进步用户体验。
谈及智能驾驶，全栈自研与生态合营是两个不可遁入的议题，不同的企业凭据自己情况有不同的取舍。从咱们的视角开赴，这一问题并无全王人的圭表谜底，聘用哪种有运筹帷幄完全取决于主机厂自己的技能应用才略。
跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关连履历了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着技能卓越与市集需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的时势，主机厂会分别选用硬件与软件供应商，再由一家集成商精良供货。刻下，好多企业在智驾畛域仍是实在进入了自研现象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就酿成了当今的绽开货架组合。
刻下，在智能座舱与智能驾驶的建立畛域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间酿成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯远程，是因为关于主机厂而言，芯片的取舍将决定畴昔 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的技能门道。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多护理，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定技能门道时，主机厂可能会先选用芯片，再据此取舍 Tier1。
（以上内容来自训诫级高工，上汽全球智能驾驶和芯片部门前精良东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）
